推力测试仪是为了满足客户对于微焊点可靠性测试的需求，研发出来一款高精度测试设备。针对于ALMP封装、IC封装、芯片管脚、led半导体等产品做等测试动作。具有无偏移精准定位，快速准确的剪切高度自动设置，测试动作流畅等特点。接下来赵易就给大家介绍一下推力测试仪的工作原理。希望对大家了解这个设备有所帮助。

焊球类/芯片推力功能原理

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将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。

焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确，即按照设备程序设置的移动速率，每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器，（传感器选用超过焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光学器件，稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。主要基于JEDECJESD22-B-金球剪、JEDECJESD22-B–焊球剪切、ASTMF-球键剪切、芯片剪切-MILSTD等相关行业标准。推球测试测试范围可在G或5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-公斤；0-KG比较常见。

该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容、以及/等元器件推力剪切力测试设备。

焊线类拉力功能原理

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常规的线焊测试的原理是：基于相关行业标准例如MIL-STD-（方法.7适用于破坏性测试；方法.5适用于非破坏性测试）要求下，将测试钩针移动至焊线下方，并沿Z轴方向向上拉扯，直到焊接被破坏（破坏性测试）或达到预定义的力度（非破坏性测试）。同时参考：冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-、倒装焊拉力-JEDECJESD22-B、冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B、引线拉力-DT/NDTMILSTD等相关标准。拉力测试测试范围可在0-G；0-1KG；0-10KG比较常见。

该工作原理同样适用于金线/金丝键合、铝线、铜线、合金线、铝带等拉力测试焊接强度测试仪。

关于整个推力测试仪的工作原理的介绍就是这么多了，其实相对来说，原理非常简单，也没有高深的黑科技加持。但是，依旧还是有很多朋友对此不甚了解，从而没有购买到合适的测试设备，花了冤枉钱。科普文，赵易就来介绍一下推力测试仪推刀规格。