载带(CarrierTape)是一种应用于电子包装领域的带状产品，它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。所以在生产、使用载带产品的同时，剥离强度的指标是否合格，有着很大的影响。

在SMT制程中需要处理各种电子元器件，为了保证元器件在运输、传送过程中不受破坏，通常采用各种保护方式。如用载带进行封装,贴片时将上层盖带撕开，利用机械手的定位拾取零件。但是盖带与载带之间的封合力度直接影响到机械手是否能准确的拾取元器件。因此，我公司专门开发了用来检测载带的剥离强度是否符合EIA标准的规定。HZ-载带剥离试验机使SMT的制程得到先期的质量保证。HZ-载带剥离试验机按照EIA标准要求来设计，剥离角度在~之间。为了更直观地判断实际测试效果，全程电脑控制和操作，设计有上下JI限值，测试结果能以数字和曲线显示，按用户要求生成报表，是否超出这个JI限值横线，一目了然。

EIA--D4.11规定：

任何类型和不同材质的载体所使用的覆盖带的总剥离力，如载带为8mm，应为0.1N-1.0N(10g-g)剥离力；对于12mm-56mm宽的载带，应为0.1N-1.3N(10g-g)的剥离力；对于72mm及更宽的载带，应为0.1N-1.5N(10g-g)剥离力；剥离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的中心部分，使得元件可以从格子中取出，拉力的方向应与载带运行方向相反，且与拉伸的覆盖带与载体顶部呈度-度的夹角，在剥离测试中，覆盖带应以相对于载体±10mm/min的速度拉伸，使覆盖带/载体的封合以mm/min的速度分离。

特点：

1、符合ANSI/EIA--D标准中关于剥离强度测试要求设计。

2、全程电脑控制。

3、采用美国进口高精度传感器，测试值准确。

4、测试值采用电脑记录的存储，确保资料转换没有误差。

5、软件操作采用WIN系统，操作简易，方便，测试结果无法修改，有公信力。

6、样品采样可按用户设定，测试结果实时显示，可设定剥离力上限值及下限值,自动判断合格与不合格，可生成报表并进行打印等。

7、剥离速度电脑全程显示。

8、电脑时刻记录剥离值数据，并适时将数据以数字和曲线的形式呈现在屏幕上，测试完毕。自动给出剥离力的JI大值、JI小值、剥离力范围、平均值、均方根值、标准差、变异数等，方便数据统计。

应用范围:

电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、US/B、能量诱导器.、天线/簧片、开关、电子按键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件承载带包装后，在SMT贴片作业时,包装上盖带剥落与SMT贴片速度及阻力同步，才能准位贴装好。所以各SMT厂家给出了各类贴片件承载带包装上盖带剥落技术参数要求！对电子零件生产商来讲，承载带包装只是首步，包装是否符合贴片工厂要求才是重要的。

技术参数

软件

特点

1、支持中英文语言界面切换；

2、支持功能导航，用户依据导航界面进入相应的试验功能模块；

3、支持各种金属材料力学性能试验，如金属拉伸、压缩、弯曲、剪切等试验；

4、支持各种非金属材料力学性能试验，如水泥抗压抗折、混凝土抗压、硬质泡沫塑料压缩等；

5、支持扩展试验功能，用户可以自行追加试验项目；

6、独立的开放式试验项目设置模块，可以由技术人员建立试验项目，试验操作员引用试验项目来做试验，大大降低广大试验操作员的业务水平要求和操作难度；

7、试验控制流程化设计，用户查看试验控制步骤一目了然，指令类型丰富；

8、可以修改试验数据名称并可调整试验数据显示顺序，满足用户特殊数据输出要求；

9、支持自定义追加试验数据项；

10、支持自定义追加试验标准和试验数据处理；

11、支持试验数据统计计算（平均数、标准偏差、变异系数）；

12、支持曲线分析；

13、支持试验追溯；

14、支持自定义试验报告，采用Word或Excel电子表格方式，操作方便，设置简单，可以打印或预览；

15、软件拥有各种设备安全和试验安全保护；