芯片锡球剪切测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。包括低速和高速测试。

锡球剪切试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。

术语和定义

剪切力：

适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。

测试仪器：

测试仪器用于应用剪切力焊锡球。

剪切工具：

一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（如图）。剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。

剪切工具支架：

设备平面和剪切工具刀之间的距离。

夹具：

剪切测试时夹具固定焊球在设备上。

剪切速度：

剪切刀具移动速率去剪焊锡球。

低速剪切：

剪切速度通常是0.-0.米/秒（-微米/秒）。

高速剪切：

剪切速度是一般为0.01-1.0米/秒，但可以超出这个范围。

回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。

失效模式：

类型或锡球剪切后观察到的失效位置。

后压力测试：

锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。

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